驅動IC封測漲價1成 助攻頎邦、南茂Q4營收

南茂董事長鄭世杰。(記者洪友芳攝)

智慧型手機、筆電等產品對驅動IC需求增加,帶動驅動IC封測廠南茂(8150)、頎邦(6147)產能供不應求,第四季相繼調漲中高階驅動IC封測價格達10%,法人預期有助推升兩家營收與獲利成必利吉評價長。

頎邦9月營收年增11.33% 創單月新高

頎邦9月自結合併營收達20.06億元,月增5%、年增11.33%,創單月營收新高紀錄;第三季合併營收57印度犀利士藥局.73億元,季增達15.11%、年增5.95%,也創單季營收新高。前三季累計合併營收161.15億元、年增6.28%,創同期新高。

法人指出,疫情帶動筆電、平板、智慧電視需求增加,面板相關驅動IC封測需求也增多,智慧型手機的面板驅動IC、驅動與觸控整合單晶片(TDDI)封測訂單也很旺,帶動頎邦第三季營收超出預期。

南茂10%機台 明年Q1前陸續完成擴產

展望第四季,華為禁令雖使華為供應鏈的驅動IC需求減少,超級犀利士正品但其他廠商搶佔市佔卻擴大採購量,包括智慧型手機、筆電等,對面板驅動IC封測需求擴增。南茂指出,因應客戶需求,9月開始添購中高階測試平台的機台設備,預計增加約10%的機台數,今年底到明年第一季陸續完成擴產。

南茂表示,中高階測試平台供不應求,10月起正式調漲價格10%。法人預估,頎邦、南茂接續漲價,將有助兩家公司第四季營運表現,可望較第三季成長。南茂第三季合併營收56.87億元,季增4.77%。

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